BGA封裝和焊接技術(shù)

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。

球形焊點按封裝材料分為陶瓷球柵陣列 CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。柱狀焊點按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列CCGA(Ceramic Column Grid Array)。

BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。在組裝過程中，它的優(yōu)點是消除了精細間距器件(如0．5間距以下QFP)由于引線而引起的共平面度差和翹曲度的問題。缺點是由于BGA的多I／0端位于封裝體的下面，其焊接質(zhì)量的好壞不能依靠可見焊點的形狀等進行判斷，運用市面上昂貴的專用檢測設(shè)備，也不能對BGA的焊接質(zhì)量進行定量判定。

因此，在BGA的組裝過程中，由于焊點的不可見因素，其焊接質(zhì)量很難控制。全面了解影響B(tài)GA焊接技術(shù)的質(zhì)量影響因素，在生產(chǎn)過程中有針對性的進行控制，能有效提高BGA芯片的焊接質(zhì)量，確保通信產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。